金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向沃格光电提问：请问董秘，贵司跟北极雄芯合作的玻璃基高频宽存存储封装是第几代HBM封装？目前进展如何？除了北极雄芯，还有哪些重要半导体厂商在实质性合作，谢谢。
公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与国内客户致力于开发多层全玻璃结构封装形式，终端应用场景包括存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域，该产品的应用突破将在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意义。具体进展请以公司公告为准，谢谢。
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