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  • 沃格光电:与国内客户开发多层全玻璃结构封装形式

    金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向沃格光电提问:请问董秘,贵司跟北极雄芯合作的玻璃基高频宽存存储封装是第几代HBM封装?目前进展如何?除了北极雄芯,还有哪些重要半导体厂商在实质性合作,谢谢。公司回答表示:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司与国内客户致力于开发多层全玻璃结构封装形式,终